本周上证50、沪深300、中证500、中证1000指数期货主力合约贴水率环比上一交易周下降。IF当月合约近一季度平均每周基差变化-0.06%，相比于近半年的-0.03%环境变差。IH当月合约近一季度平均每周基差变化-0.07%，相比于近半年的-0.04%环境变差。IC当月合约近一季度平均每周基差变化-0.05%，相比于近半年的-0.03%环境变差。

仕佳光子：公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买东莞福可喜玛通讯科技有限公司控股权，同时拟募集配套资金。公司股票将于2025年6月30日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速；出口方面，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善。

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结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。