德斯控股（08437）发布公告，于2025年6月27日，公司（作为借款人）与贷款人（Tse’s Finance Limited）订立贷款协议，据此，贷款人同意根据当中条款及条件向公司提供贷款200万港元。

TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速；出口方面，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善。

迈瑞医疗公告，持有公司股份51482379股（约占公司目前总股本的4.25%）的首次公开发行A股股份前的特定股东Ever Union（H.K．）Limited，计划在本公告披露之日起3个交易日后自2025年7月3日至2025年10月2日内，以集中竞价或/及大宗交易等法律法规允许的方式减持公司股份不超过500万股，约占公司目前总股本的0.41%。

展望后市，纪元菲认为，工业硅方面，中长期基本面仍未见到明显的好转迹象。当前部分工业硅企业释放减产信号，有利于减缓供过于求的市场预期，但实际落地情况尚不明朗，且其他企业也暂无减产计划。此外，工业硅期货价格上涨带来了套保机会，有望促使西南地区相关企业提高开工率，后续工业硅产量将会进一步增加。多空因素交织下，市场博弈将加剧，多晶硅期货价格短期以震荡偏强为主。